プリント配線板の内層回路形成～積層プレスの製造により、国内のプリント配線板メーカー約50社に販売を行っております。

◆ コンセプト　Concept

  • 短納期対応に特化（12層までは最短1日で製造可能）
  • 少量多品種から中量を中心にフレキシブルな対応

◆ テクノロジー　Technology

  • 高多層（22層まで）が対応可能
  • 高Tg材、高周波材、高耐熱材、低誘電材等 多種多様の材料にて製造可能
  • マルチボンド内層粗化処理対応
  • インピーダンスシミュレーション実施によるインピーダンスコントロールの実現

◆ UL認定　UL certified

  • File No.E126096

◆ 主要設備　Facility

  • オートカットラミネーター
  • 露光装置
  • 自動エッチングライン
  • AOI（光学式自動外観検査装置）
  • マルチボンド内層粗化処理ライン
  • 真空5段積層プレス機
  • 振分式X線2軸穴明け機

◆ その他　Others

  • 試作/量産プリント配線板の一貫受注及び基板実装の受注も承ります。
    お気軽にお申し付けください。